汉普高速PCB信号完整性仿真分析和pcb设计公司，仿真设计制造一条龙服务，在上海、北京、杭州设有分公司,服务于GE、Intel、RMI、华为、MOTOROLA等150家全球客户。目前总共有员工65人，在通信领域的高速PCB仿真、PCB设计、数模A/D混合电路设计等领域具有多年丰富的设计经验，工具包括:Cadence Allegro, Mentor Expedition & boardstation,Powerpcb, protel。我们的经验还涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA等领域，还涉及：10G高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM600Mbps、TI DLP-RAMBUS RDRAM、开关电源（Switch Power Supply）、高速背板等最高达28层的多层通信PCB电路板设计。涉及的芯片包括：Xilinx VirtexII、VirxtexPro、INTEL2800、2400、1200、MOTOROLA MPC8260、MPC860、MPC750、BROADCOM 5464、5691、1125、1250 TI DM642、C6415、C5561、Marvell、Altera等。 http://www.hamppcb.com 全国免费电话：800-830-9450
手机扫描二维码分享本页
工控网APP下载安装
